日期: 2024 / 07 / 18 (四)

時間: 9 am ~ 5 pm

地點: 新竹芙洛麗大飯店 Fleurlis Hotel   

地址: 新竹市東區民族路69號5樓

 

新冠疫情後,半導體市場受到多個因素干擾,市場生態和需求全部翻轉,原手機和大眾消費市埸驟降,如今半導體市場無不在尋找新的應用和出路,目前的新趨勢如輔以人工智能應用的資安,大數據分析、IOT和電動車的逐漸普所帶起來的巨大市場,而主宰人工智能,大數據等強調數據結構和超強運算力的芯片及其應用所帶來的更為擴大半導體元件和商機。在製程技術方面,我們依然看到半導體先進大廠致力於次世代新製程節點的開發,在產品的多樣性及其特殊應用也推昇了更多的半導體元件需求。因而現在是所有半導體行業目前依然追尋技術突破和產品推陳出新,誰能引導市埸需求或佔先機者應該是下一個數年或數十年的焦點。

 

盟佳科技今年特別邀請到各領域專家,安排了精闢的題目和問題解析,分享給研討會的嘉賓,希望透過各項專題的分享與討論,讓所有與會的嘉賓能夠有所收穫,並了解相關的解決方案,我們誠摯的邀請您的參與,並提供您的寶貴意見及指教。

 

我們準備了以下大綱供您参考:

 

  1. 已成顯學的ESG,由芙彤園資深經理莊仕妤小姐的精彩解說

  2. 堅持提供最好高精度、高速、省電與省面積的ADC/DAC IP

  3. 比想像中容易使用同一片FPGA驗證板可供Prototyping與Emulation,節省IC/IP 設計研發的驗證與模擬成本

  4. 分享眾多大型IC設計公司使用 FlowTracer 有效的將巨量驗證工作集成,節省偵錯和除錯時間

  5. 完整的探索全面IC Timing Constraints系統管理及ConTree在Pre-CTS 偵錯中的創新應用方法

  6. 獨特的人工智能輔助的最有效率和最優的佈局和走線

  7. 與您分享應用於 eFPGA的廣泛領域

  8. 在資安議題,我們將分享如何利用integrated secure element 來保護晶片安全,使其不被駭客入侵及保障您的個人資料

  9. MunEDA 將分享設計線路時考慮到製程變異、多重電壓和IP溫度等多維多度的變異下如何得出最佳的線路特性表現

  10. 製程及產品良率是各半導體行業的核心競争能力,我們將展示我們的解決方案,只要經過幾個步驟就能夠發現問題如何從製程,生產機台,元件特性與產品測試等大數據連結並輔以人工智能的使用來快速的找到製程、機台、元件特性與產品良率之相關問題發現問題而提昇製程及產品良率

  11. 人工智能與Truechip自動化工具結合將徹底改變設計驗證流程

  12. 提供最直覺的線路模擬結果以利精闢且有效率的將複雜且繁瑣的 SPICE netlist 轉化成可再被重複使用的 Schematic view

  13. IROC專題探討,Device與SOC Circuit在產品可靠度上的soft Error分析

 

 

報名日期: 即日起至7/5 (五) (免費報名)

確認通知: 報名資格通過審核之後,將於7/8後統一以 email 寄送確認信函 (本活動需憑序號進場)

※ 臨時報到者請攜帶1張名片

※ 現場報到成功者享有早鳥禮一份。

※ 本公司保留最後審核受邀名單之權利。

活動洽詢專線:03-5622675 

報名連結:https://reurl.cc/kXQzen

 

 

 

  

 

 

 

 

 

 

 

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